ISSN 2687-0568

Полидиметилсилоксановый теплоизоляционный композитный эластомер, наполненный полыми стеклянными микросферами

Авторы
Е.В. Антонов 1 , D. Castro 2 , П.П. Снетков 1 , С.Н. Морозкина 1, 3 , И.М. Соснин 1, 4 , Л.М. Дорогин 1

1 Институт перспективных систем передачи данных Университета ИТМО, Кронверкский пр., 49, лит. А, 197101, Санкт-Петербург, Россия

2 Центр химической инженерии, Университет ИТМО, Кронверкский пр., 49, лит. A, СПб, 197101, Россия

3 Кабардино-Балкарский государственный университет, ул. Чернышевского, 174, Нальчик, Россия

4 Тольяттинский государственный университет, Белорусская ул., д. 14, Тольятти, 445020, Россия

Rev. Adv. Mater. Technol., 2026, vol. 8, no. 2, pp. 125-134
Аннотация

Данная работа посвящена улучшению теплоизоляционных свойств полидиметилсилоксана путем введения полых стеклянных микросфер в качестве функционального наполнителя, а также оценка оптимальных механических, поверхностных и оптических характеристик. Были исследованы теплопроводность, механические свойства при растяжении, характеристики поверхности и оптическая прозрачность композитов. Введение 10 мас.% полых стеклянных микросфер снизило коэффициент теплопроводности на 56,3%, достигнув минимального значения 0,059 Вт·м–1·К–1. Однако это улучшение было достигнуто за счет оптической прозрачности, свойств поверхности и значительного снижения критического относительного удлинения. Результаты показывают, что композит на основе полидиметилсилоксана, наполненный полыми стеклянными микросферами, являются перспективными материалами для применения в качестве теплоизолятора, где прозрачность и растяжимость являются вторичными по отношению к тепловым характеристикам.
 

Ключевые слова
теплопроводность; микросферы; адгезия; полидиметилсилоксан; композиционный материал
Финансирование

Министерство науки и высшего образования РФ: проект FSER-2025-0005.

Графическая аннотация
Ссылки
Том 8 № 2 2026
Том 8, № 2
Страницы 125-134
История
© 2026 ITMO University.
This is an open access article under the terms
of the CC BY-NC 4.0 license.
Metadata is available under the terms of the CC BY 4.0 license